「600503」COBIP将逐步迭代SMD,成为LED显示行业的高端面板制造技术

股票资讯  2021-04-27 22:00:50

作者:魏巧顺光电梁青,胡志军

魏巧顺光电于2010年将COB封装技术引入LED显示行业。当时,传统的SMD封装技术专家普遍认为这是一项不可能的技术。经过十年的努力,我们不仅实现了这项技术,还将其推广到了行业内小间距显示的风口技术。从2015年开始,应性能榜展示行业第三方技术平台“百家讲坛”的邀请,以“COB包装挑战户外小间距新极限”为题,在国内外推广COB包装。魏巧顺COB和COBTAC已经成为国内外知名的技术创新品牌。到2020年,已有10多家行业巨头和上市公司加入COB封装技术行业,重点投入100多亿元的产业资本,涉足COB小间距显示和Mini LED显示领域。那么推动COB包装行业快速发展的原因是什么呢?

业内大型包装企业生产的COB小间距显示器

2016年,我们开始研究这个原因,从理论上对COB包装技术进行总结和阐述,在行业平台上发表我们的技术文章,关注终端客户的市场教育和普及,引导他们的消费行为。同时,对以SMD封装技术为代表的传统产业链和产业问题进行了认真的研究、分析、比较和批判,形成了无支架灯与驱动器一体化的LED显示屏创新体系的技术理论,从根本上找到了产业技术迭代的原因和动力。

COB封装技术是无支撑的第一代集成封装系统技术,而SMD封装技术是有支撑的第二代单器件封装系统技术。这两种技术在解决LED显示面板像素失效能力上有很大差异,这也是COB封装技术最终取代SMD封装技术的真正动力。

1.百万对一万

这里所说的百万级和万级是指封装技术在解决LED显示面板像素失效能力方面的定义指标。研究表明:

1.cob封装是百万级技术,其像素失控率可以控制在1-9/PPM以内,也就是说100万个显示像素会在1-9个像素失效点以内。

SMD封装技术是一种万级技术,其像素失控率指数>:100/PPM,意味着最佳状态只能达到万像素,有一个失效点。

30多年的行业实践表明,支架包装技术不可能超过1万个档次,一般在1-9/1万的范围内。

2.支架封装技术的像素失效分为内部失效和外部失效,内部失效和外部失效的比例约为1: 9,这意味着SMD封装技术导致的像素失效主要是外部失效造成的,外部失效的原因是封装的器件使用了支架和引脚。

3.3。LED显示行业需要反思,是否应该与LCD面板标准接轨,为客户提供数百万的显示面板产品,而不是数千种产品。想象两个选择,一百万和一万,告诉终端客户,即使一万的产品价格更便宜,客户也一定会选择一百万,因为这个差距不是半个点,而是两个量级的差距。这种差距会体现在客户对售后维护高低阶展示效果的接受程度上。目前唯一能提供百万产品的技术是以COB集成封装为代表的无支架集成封装系统技术,即Cobip(片上集成封装)技术。

二.形式芯片和倒装芯片

在决定了包装技术的选择之后,也就是选择了COBIP包装技术之后,LED显示面板产品就有可能出现上百万的标签。接下来要考虑是用倒装还是倒装。根据研究:

1.封装技术比芯片技术更重要

从控制像素失控能力的角度出发,我们提出了行业内很多平台上封装技术比芯片技术更重要的观点。为什么这么说?因为LED芯片有一个问题就是走什么封装技术路线,无论是倒装还是正规芯片,如果选择支架封装技术路线,都无法跳出万级能力的圈子,倒装的优势无法发挥出来。相反,如果选择无支架集成封装的技术路线,控制面板级别的像素失控能力将从数百万开始。为此,我们一直在说,LED芯片技术只能体现工业技术发展的高度,而不能左右行业的发展方向,行业的发展方向始终以封装技术为主。如果大家都认同百万的目标,结论就是封装技术比芯片技术重要,也就是选择方向比体现高度重要。

2.2的作用。COBIP封装技术和倒装芯片技术

COBIP技术,因为是无框架集成封装系统技术,解决了SMD支架封装技术中所有支架引脚导致的像素外失效问题,也就是说,COBIP技术解决了传统SMD技术中约90%的总像素失效问题,所以能力达到百万就很好理解了。

倒装芯片用于解决剩余的10%内部故障问题,可以将剩余的10%内部故障问题减少一半。

因此,倒装芯片和+COBIP技术的结合可以将SMD封装技术导致的总故障减少95%左右,而这种技术结合导致的LED显示面板故障只有SMD技术的5%左右。也就是说倒装芯片和+COBIP技术的结合是目前LED显示行业最前沿的技术。该技术不仅适用于小间距显示和微型发光二极管技术,而且在所有发光二极管显示面板应用中具有很强的优势。

3.倒装芯片的其他优点

倒装芯片除上述功能外,还具有光效高、亮度高的优点,亮度比普通芯片高2倍左右。这样就可以在不需要太高亮度的情况下,为客户提供更多节能省电的产品解决方案,也可以为客户提供多年的亮度衰减补偿储备,这是SMD封装技术无法实现的。如果SMD封装技术不能提供亮度补偿,设备会因为亮度不足而被更换。

三.的差异化优势。COB包装产品

除了以上提到的百万级优势,COB封装产品还有一些SMD产品所不具备的差异化优势,比如:超薄、灵活、近180度大视角、超防撞能力的灯珠,不怕潮湿、盐雾、腐蚀环境。

4.包装系统的技术分类已写入行业标准

在今年的《微型LED商用显示器通用技术规范》中,在“4显示器分类”中的封装技术分类中,有“支架受限集成灯驱动分离技术和无支架集成封装灯驱动集成技术”的提法。虽然没有直接提到COB封装,但是对高于COB封装的系统技术进行了分类,即分为支架单器件封装和无支架集成封装系统技术。这对于LED显示行业来说,是一个划时代的事件。

倒装+COB封装可以逐渐热起来,100多亿工业资本在其中竞争。中国制造正在实现从低端制造业向高端制造业的转型。COB封装背后的无支架集成封装的创新系统技术恰恰适应了这样的市场希望,是推动这种技术迭代的真正动力。首先,在COB的小间距和Mini LED中倒装COB的示范效应的带动下,会在整个行业产生很强的标杆效应,进而使COBIP技术沉入越来越广泛的应用领域,如移动媒体广告应用、玻璃幕墙展示应用等,最终实现整个产业链的革命。

目前,最先进的倒装芯片+COBIP技术用于汽车移动后窗透明媒体广告解决方案

十年前我们搞COB包装的时候,几乎整个行业都觉得这是不可能的技术。今天,我们实际上已经看到了它的力量。今天,我们谈论迭代和改变。十年后,我们再回头看。我们知道系统技术对行业的发展有着持久的影响。我们的愿景是全行业共同推进新系统技术。


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