国信证券:半导体行业正在蓬勃发展,封装和测试行业的领导者欢迎性能灵活性 如何购买基金定投

股票资讯  2021-03-02 22:27:11

半导体封装和测试行业:半导体行业正在蓬勃发展,封装和测试行业的领导者欢迎性能灵活性

1.得益于5G产品零部件需求的增加,汽车电子和消费电子产品的拉动,以及疫情后产业链的重新进货,全球半导体产业链正在蓬勃发展。中游地区TSMC、UMC和SMIC等晶圆厂的满负荷生产,推动了下游包装和测试工厂的生产和销售蓬勃发展。近20年来,Q4整体产能一直供不应求,领先的包装检测企业开始逐步提价,以应对市场产能不足。

国内包装检测行业占全球市场的60%,全球地位迅速提升,有望在下一轮行业中享受更高的热潮。近年来,内地包装检测厂的技术能力迅速提高,资本支出更加活跃,已经可以与国际领先企业相媲美。随着管理能力的提高,市场占有率加快,未来盈利能力明显提升,利润率有成倍增长的潜力。我们继续看好国内包装检测行业的领军企业:长江电子科技、华天科技、通福微电子等。


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